LEITERPLATTE
PRODUKTE & TECHNOLOGIEN
Produktmix

Multilayer
bis zu 42 Lagen
Impedanzkontrolle möglich

IMS
mit Aluminium oder Kupfer-Kern
diverse Typen lagernd

Doppel- und Einseitig
mit oder ohne Durchkontaktierung
superschnelle Produktionszeit ab 8 Stunden

Feinstleiter
50µm Line & 30µm Space
CU/Hole Offset < 10µm

HF-Boards
Hochfrequenzmateralien (Rogers, Taconic, ..)
diverse Keramik und Teflon Substrate lagernd

Semiflex
für einmalige Biegebeanspruchungen
Flexteil wird durch CNC-Technik abgetragen

Probecards
bis zu 6mm dick
bis zu 42 Lagen

HDI
stacked Vias, Anylayer
Blind-Burried Aufbauten
TECHNOLOGIE-ROADMAP

Ausführung
Oberflächen
- HAL Bleifrei
- chemisch Zinn
- galv. NiAu
- ENTEK
- ENIG
- ENEPIG
- ENEPIG (dickschicht PD)
- ENEP
- Selektiv galv. Au
- EP
LÖTSTOP/Bauteil FArben

Grün

Weiß

Rot

Blau

Schwarz
Materialien
Wir haben eine Vielzahl von Materialien für verschiedenste Anwendungen im Haus lagernd. Gerne besorgen wir aber auch Ihr Wunschmaterial oder verarbeiten beigestelltes Material – kontaktieren Sie hierfür unseren technischen Support für nähere Infos.
FR4-Standard
(TG < 150)
(TG < 150)
- MC100 (Panasonic)
- R1755C (Panasonic)
High-TG
(TG 180)
(TG 180)
- PCL370HR (ISOLA)
Super HIGH-TG
(TG > 200)
(TG > 200)
- FR408 (ISOLA)
- P96 (ISOLA)
- VT901 (VENTEC)
HIGH FREQUENCY
(Keramik, Teflon, ..)
(Keramik, Teflon, ..)
- MEGTRON 6 (PANASONIC)
- MEGTRON 4 (PANASONIC)
- TLE95 (TACONIC)
- Rogers4350B (ROGERS)
Zyklenfest
(Automotive)
(Automotive)
- R1566W (Panasonic)
IMS
(ALU/CU Träger)
(ALU/CU Träger)
- VT-4B3 (VENTEC)
- VT-4B5 (VENTEC)
- VT-4B7 (VENTEC)
- VT-4A1 (VENTEC)
- VT-4A2 (VENTEC)
- HPL (Bergquist)
- HT (Bergquist)
Sondertechnologien
- Kantenmetallisierung
- Langlöcher (plated/non-plated)
- Tiefenfräsungen
- Backdrilling
- Viafill
- Pluggen
-
CCD-Messung inklusive
Messprotokoll - Impedanz-Messung