LEITERPLATTE
PRODUKTE & TECHNOLOGIEN
Produktmix
Multilayer
bis zu 42 Lagen
Impedanzkontrolle möglich
IMS
mit Aluminium oder Kupfer-Kern
diverse Typen lagernd
Doppel- und Einseitig
mit oder ohne Durchkontaktierung
superschnelle Produktionszeit ab 8 Stunden
Feinstleiter
50µm Line & 30µm Space
CU/Hole Offset < 10µm
HF-Boards
Hochfrequenzmateralien (Rogers, Taconic, ..)
diverse Keramik und Teflon Substrate lagernd
Semiflex
für einmalige Biegebeanspruchungen
Flexteil wird durch CNC-Technik abgetragen
Probecards
bis zu 6mm dick
bis zu 42 Lagen
HDI
stacked Vias, Anylayer
Blind-Burried Aufbauten
TECHNOLOGIE-ROADMAP
Ausführung
Oberflächen
- HAL Bleifrei
- chemisch Zinn
- galv. NiAu
- ENTEK
- ENIG
- ENEPIG
- ENEPIG (dickschicht PD)
- ENEP
- Selektiv galv. Au
- EP
LÖTSTOP/Bauteil FArben
Grün
Weiß
Rot
Blau
Schwarz
Materialien
Wir haben eine Vielzahl von Materialien für verschiedenste Anwendungen im Haus lagernd. Gerne besorgen wir aber auch Ihr Wunschmaterial oder verarbeiten beigestelltes Material – kontaktieren Sie hierfür unseren technischen Support für nähere Infos.
FR4-Standard
(TG < 150)
(TG < 150)
- MC100 (Panasonic)
- R1755C (Panasonic)
High-TG
(TG 180)
(TG 180)
- PCL370HR (ISOLA)
Super HIGH-TG
(TG > 200)
(TG > 200)
- FR408 (ISOLA)
- P96 (ISOLA)
- VT901 (VENTEC)
HIGH FREQUENCY
(Keramik, Teflon, ..)
(Keramik, Teflon, ..)
- MEGTRON 6 (PANASONIC)
- MEGTRON 4 (PANASONIC)
- TLE95 (TACONIC)
- Rogers4350B (ROGERS)
Zyklenfest
(Automotive)
(Automotive)
- R1566W (Panasonic)
IMS
(ALU/CU Träger)
(ALU/CU Träger)
- VT-4B3 (VENTEC)
- VT-4B5 (VENTEC)
- VT-4B7 (VENTEC)
- VT-4A1 (VENTEC)
- VT-4A2 (VENTEC)
- HPL (Bergquist)
- HT (Bergquist)
Sondertechnologien
- Kantenmetallisierung
- Langlöcher (plated/non-plated)
- Tiefenfräsungen
- Backdrilling
- Viafill
- Pluggen
-
CCD-Messung inklusive
Messprotokoll - Impedanz-Messung