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Design Support

THEME FIELDS

This section is currently under construction. In the future, you will find help on various printed circuit board topics here.

Surface

Properties and applications
of the final surfaces

Bohren & Durchkontaktieren

Blind and Burried Vias
Side-Plating
Via ind Pad
Halblöcher
Durchkontaktierte Schlitze

Innenlagen

Lagenorientierung
Kupfer-Balance
Clearance

Materialien

Lagernde Materalien
Hochfrequenz-Anwendungen
CAF-beständige Materialien

Mechanik

Fräsen
Ritzen
Backdrilling

Lagenaufbau

Impedanzkalkulation
Cores, Prepregs und sonstige Laminate

Oberfläche

Endoberfläche
Via-Abdeckung
Leiterbahnbreite
Abstände und Kuperrestring
Lötstoppmaske
Bauteilaufdruck

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1220 Wien
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