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Designhilfe

THEMENGEBIETE

Dieser Abschnitt ist im Moment in Bearbeitung. In Zukunft erhalten Sie hier Hilfestellungen zu diversen Leiterplatten-Themen.

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Oberfläche

Eigenschaften und Einsatzmöglichkeiten
der Endoberflächen

Bohren & Durchkontaktieren

Blind and Burried Vias
Side-Plating
Via ind Pad
Halblöcher
Durchkontaktierte Schlitze

Innenlagen

Lagenorientierung
Kupfer-Balance
Clearance

Materialien

Lagernde Materalien
Hochfrequenz-Anwendungen
CAF-beständige Materialien

Mechanik

Fräsen
Ritzen
Backdrilling

Lagenaufbau

Impedanzkalkulation
Cores, Prepregs und sonstige Laminate

Oberfläche

Endoberfläche
Via-Abdeckung
Leiterbahnbreite
Abstände und Kuperrestring
Lötstoppmaske
Bauteilaufdruck

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