LEITERPLATTE

PRODUKTE & TECHNOLOGIEN

Produktmix

Multilayer

bis zu 42 Lagen
Impedanzkontrolle möglich

IMS

mit Aluminium oder Kupfer-Kern
diverse Typen lagernd

Doppel- und Einseitig

mit oder ohne Durchkontaktierung
superschnelle Produktionszeit ab 8 Stunden

Feinstleiter

50µm Line & 30µm Space
CU/Hole Offset < 10µm

HF-Boards

Hochfrequenzmateralien (Rogers, Taconic, ..)
diverse Keramik und Teflon Substrate lagernd

Semiflex

für einmalige Biegebeanspruchungen
Flexteil wird durch CNC-Technik abgetragen

Probecards

bis zu 6mm dick
bis zu 42 Lagen

HDI

stacked Vias, Anylayer
Blind-Burried Aufbauten

TECHNOLOGIE-ROADMAP

Ausführung

Oberflächen

  • HAL Bleifrei
  • chemisch Zinn
  • galv. NiAu
  • ENTEK
  • ENIG
  • ENEPIG
  • ENEPIG (dickschicht PD)
  • ENEP
  • Selektiv galv. Au
  • EP
Eigenschaften und Einsatzmöglichkeiten der Oberflächen

LÖTSTOP/Bauteil FArben

Grün

Weiß

Rot

Blau

Schwarz

Materialien

Wir haben eine Vielzahl von Materialien für verschiedenste Anwendungen im Haus lagernd. Gerne besorgen wir aber auch Ihr Wunschmaterial oder verarbeiten beigestelltes Material – kontaktieren Sie hierfür unseren technischen Support für nähere Infos.

FR4-Standard
(TG < 150)

  • MC100 (Panasonic)
  • R1755C (Panasonic)

High-TG
(TG 180)

  • PCL370HR (ISOLA)

Super HIGH-TG
(TG > 200)

  • FR408 (ISOLA)
  • P96 (ISOLA)
  • VT901 (VENTEC)

HIGH FREQUENCY
(Keramik, Teflon, ..)

  • MEGTRON 6 (PANASONIC)
  • MEGTRON 4 (PANASONIC)
  • TLE95 (TACONIC)
  • Rogers4350B (ROGERS)

Zyklenfest
(Automotive)

  • R1566W (Panasonic)

IMS
(ALU/CU Träger)

  • VT-4B3 (VENTEC)
  • VT-4B5 (VENTEC)
  • VT-4B7 (VENTEC)
  • VT-4A1 (VENTEC)
  • VT-4A2 (VENTEC)
  • HPL (Bergquist)
  • HT (Bergquist)

Sondertechnologien

  • Kantenmetallisierung
  • Langlöcher (plated/non-plated)
  • Tiefenfräsungen
  • Backdrilling
  • Viafill
  • Pluggen
  • CCD-Messung inklusive
    Messprotokoll
  • Impedanz-Messung

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